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N、无线收发芯片和模组

O、数据通信芯片

 

二、产品图文介绍:

 
 
 
 
 
 
 
产品名称:

相变热界面垫片

 
   
技术支持:    
在线询价:

 

 
库存查询:    
详细资料:  
     
  应 用
   
 
微处理器、图形处理器、芯片组、内存模块、电源模块、功率半导体
   
  特 点
   
 
THERMFLOW相变热界面材料旨在使功率消耗型电子器件与散热片之间的热阻降至最小,这种低热阻通道能使散热片的性能达最佳,还能够改善组件的可靠性。在室温下,THERMFLOW材料是固体且便于处理。可以将其作为干垫,清洁而坚固地贴在散热片或组件的表面上。当达到组件工作温度时,THERMFLOW材料会软化。当施加一些夹紧力时,材料会很容易地同两个配合表面贴合。
这种能彻底填充组件包装和散热片之间空气间隙的能力使得THERMFLOW垫片能够获得优于任何其他热界面材料的性能。
THERMFLOW产品不导电。但是由于材料在通常的散热片装配件中会经受相变,因此有可能产生金属同金属的接触。通常,THERMFLOW垫片不应当作为电气绝缘材料使用-PC07DS-7作为绝缘材料提供。
CHOMERICS提供了两种类型的相变材料-传统的热界面垫片和聚合物焊接混合物。这些热界面材料具有优异的长期可靠性。在相变系列材料中,这些产品的热阻抗最低。为了实现最佳性能,在操作过程中或者在老化周期中,垫片周围的温度必须大于64℃才能实现最低的热阻抗和最高热性能。在达到所需的老化温度时,垫片将完全相变并获得MBLT(小于0.001in 或0.0254mm的最小胶层厚度)和最大的表面浸润效果。
◆热阻抗低
◆久经验证的成功方案-产品在个人计算机OEM应用场合中已使用多年
◆在热循环和加速老化试验后可靠性已得到证实
◆能够预贴在散热片上
◆具有保护性分离衬料,可防止在组件最终安装前弄脏材料
◆具有能方便地去除分离衬料的薄片(T710,T725,T557,T777)
◆以定制的冲切形状提供(整卷半穿式)
◆不导电聚合物
 
传统的相变材料(PCM)
PC07DS-7
◆使用经过验证的T725相变材料
◆聚酯绝缘层具有优异的机械和电气性能
◆自身有粘性-不需要粘合剂
◆良好的热特性
 
T710
◆通用材料
◆良好的导热性能
◆所需变形力较低
◆玻璃纤维具有绝缘隔离作用
◆可以使用粘合剂,也可以不使用粘合剂
 
T725
◆卓越的导热性能
◆自身有粘性-不需要粘合剂
◆最适于竖直应用场合
◆其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动
 
T766
◆卓越的导热性能
◆具有保护箔,不需顶部衬料
◆自身有粘性-不需要粘合剂
◆其自身粘性能够限制在竖直应用场合的流动
 
聚合物焊接混合材料(PSH)
T557
◆出众的导热性能
◆分散式焊接填料可以增强导热性能
◆树脂系统专门设计用来提高温度可靠性
◆自身有粘性-不需要粘合剂
 
T558
◆出众的导热性能
◆贴护箔可以确保清洁地进行拆卸/返修,不需顶部衬料
◆分散式焊接填料可以增强导热性能
 
T777
◆出众的导热性能
◆是移动微处理器的理想解决方案
◆分散式焊接填料可以增强导热性能
◆自身有粘性-不需要粘合剂
◆可能要求遵守最终用户许可协议
   
  重要技术参数
   
   

THERMFLOW相变热界面垫片

物理特性

典型特性

PC07DM-7

具有PSA的T710

T725

T766

T557

T558

T777

测试方法

颜色

粉色

浅灰色/灰白色

粉色

紫色/灰箔

灰色

灰色/灰箔

灰色

目测

衬底

1mil
聚合物

2mil
玻璃纤维

无-
无薄膜

1mil
金属箔

无-无薄膜

1mil
金属箔

无-
无薄膜

––

标准厚度﹡mm(in)

0.178  (0.007)

0.138   (0.0055)

0.125  (0.005)

0.088        (0.0035)

0.125  (0.005)

0.115 (0.0045)

0.115 (0.0045)

ASTM D374

比重

1.1

1.15

1.1

2.6

2.4

3.65

1.95

ASTM
D729

相变温度,℃

55

45

55

55

45/62

45/62

45/62

ASTM D3418

重量损失,在125℃时为48小时

﹤0.5%

﹤0.5%

﹤0.5%

﹤0.5%

﹤0.5%

﹤0.5%

﹤0.5%

––

导热性能

70℃时的热阻抗,℃-c㎡/W(℃-i㎡/W)69kPa(10psi)时             172kPa(25psi)时345kPa(50psi)时

2.26(0.35)1.93(0.30)1.81(0.28)

1.48(0.23)1.03(0.16)0.77(0.12)

0.71(0.11)0.39(0.06)0.26(0.04)

0.97(0.15)0.58(0.09)0.39(0.06)

0.13(0.02)0.097(0.015)0.052(0.008)

0.19(0.03)0.13(0.02)0.097(0.015)

0.13(0.02)0.097(0.015)0.052(0.008)

ASTM D5470

操作温度范围,℃(℉)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

–55~125(–67~257)

––

电气性能

体积阻抗,ohm-cm

10的14次方

10的14次方

10的14次方

10的14次方      金属箔

不导电

不导电/金属箔

不导电

ASTM D257

法规

易燃性等级

未测试

未测试

V-0

未测试

未测试

未测试

V-0

UL 94

ROHS兼容

是

是

是

是

是

是

是

Chomerics认证

储存寿命,自装运之日起的储存月数

12

12

12

12

12

12

12

Chomerics

 

   
  订货信息
   
 
THERMFLOW材料以若干种标准形式提供(请参考下面的部件号指南)。
此外还通过Newwoo广泛的销售网络以整卷半穿式提供各种形状的定制冲切片。为了方便的去除分离衬料,可以加一层可选的薄片。切片宽度和各种切片的标准公差为±0.020in(±0.51mm)
部件号:
 

6□

—

□

—

□

—

□

︱

 

︱

 

︱

 

︱

WW

XX

YYYY

ZZZZ

4=卷材

10=100英尺
0=400
英尺
XX=
定制长度

YYYY=卷材宽度:示例
0100=1
英寸0750=7.5英寸2400=24英寸

ZZZZ=材料类(T710,T725,T766,T557,T558,T777)

6=带PSA的卷材

ZZZZ=仅限带PSA的T710产品。(无需使用PSA)所有其他产品自身都具有粘性)

8=带PSA和分离薄片的卷材

9=定制冲切件

11=不带PSA
12
=单面带PSA

定制部件号。
请联系Newwoo

ZZZZ=材料类(T710,T725,T766,T557,T558,T777)

   
 
     
 

 

 

 

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    邮编:518033   E-mail:szss20@163.com     QQ: 195847376

    深圳赛格展销部:深圳华强北路赛格电子市场2583号 电话:0755-83665529   13823648918

    技术支持: 0755-83394033 13501568376

    北京分公司:北京海淀区知春路132号中发电子大厦3097号  TEL:4006579498  18927445855  13823791822  FAX:010-62543996 

    上海分公司:上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125号  TEL:4006571586  56703037  13823676822  FAX:021-56703037

    西安分公司:西安高新开发区20所(中国电子科技集团导航技术研究所)  西安劳动南路88号电子商城二楼D23号 

            TEL:4006572198  13072977981  FAX:029-88789382