DRAM 内存技术

• 专利芯片堆叠技术：在提供基于专利芯片堆叠技术的高密度DRAM解决方案上，SimpleTech公司处于领导地位。我们把这项技术运用到通过TSOP和FBGA封装的DRAM上，这样我们就可以提供是使用非堆叠技术两倍容量的DRAM模块。SimpleTech公司通过位于美国加利福尼亚的生产设施制造基于芯片堆叠技术的DRAM模块，这些生产设备在质量、周转周期以及成本方面给我们提供了很大的有利条件。

使用于 SDRAM 以及 DDR 模块上的 TSOP 堆叠实例

使用于 DDR 以及 DDR2 模块上的 BGA 堆叠实例

18.3mm 高， BGA 堆叠技术的Very Low Profile（VLP）Registered DIMM 的实例

• 仿真模型支持：对许多SimpleTech公司的OEM DIMM产品，公司可以提供电仿真模型以及导热仿真模型。我们可以EBD （Electronic Board Design）格式提供IBIS模型，这样客户就可以模拟我们的DIMM模块是如何与他们系统中的电子控制器互动的。我们也能够以Flotherm（热仿真软件）格式提供导热模型，这一导热模型可成为客户电子系统的全导热模型的一个组成部分。随着设计工程师不断改进性能和功率，这项技术对保证高质量系统设计来说将越来越重要。
  
  　
• 固定的材料清单：一旦我们的客户选定了一种模块，SimpleTech公司可以固定下一个材料清单，这样以来，所有的产品订单将使用与最初认证同样的 DRAM 制造商以及DRAM芯片。没有客户的同意，我们不会随意更改。这将保证在客户的系统制造期间，不会因为使用了电子特性稍有不同的其他DRAM而造成生产问题。如果SimpleTech公司被DRAM制造商告知，一个更高级的芯片版本会替代某一现行版本，我们将向客户提供一个产品变更通知（PCN）并尽量提前通知这一变化，这样，客户可以重新认证选定新的芯片版本。
  
  　
• 不单一依赖任何供应商的独立性：SimpleTech公司与所有主要的DRAM供应商保持紧密的合作关系，但是为了有最大的灵活性，我们设计的 DIMM 模块保证了我们可以使用从不同供应商那里买到的 DRAM。这使得我们在供货连续性方面具有非常重要的优势。如果因为飓风、地震、或者其他的自然灾害而造成任何的供货问题，我们可以使用另一家供应商继续提供模块。这种独立性同时也让我们比只使用一种牌子DRAM的供应商能更快地解决技术系统的兼容性问题。如果发生了兼容性问题，我们可以很快为客户提供一种类似的不同品牌的DRAM模块。在多数情况下，这样可以很快地解决问题，因为大部分时间很可能是 DRAM 芯片本身的设计出现了问题。
  
  　
• 多样的产品种类与传统技术支持：自 SimpleTech 公司成立以来，我们使用 FPM，EDO，SDRAM，DDR，DDR2，和FB-DIMM 技术，已经开发了超过二千五百多种不同的 DRAM 产品。我们拥有非常多样化的产品，并为各种不同的应用提供最优化的解决方案。SimpleTech公司的一个特别之处是我们提供其他公司可能已经不再支持的、较老的、传统的DRAM技术。由于我们与所有主要的DRAM供应商保持着紧密的合作关系，也由于我们制造自己设计的产品，SimpleTech公司可以在很长的一段时间内支持这些较老的模块产品