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								  | 
							 
						 
						
						 | 
						
						  | 
						
	
		
		
			
				
				
				
				  
				 | 
				
				  | 
				
				
					
						| 产品名称:  | 
						
						 
						刚性环氧树脂填充剂  | 
						  | 
					 
					
						|   | 
						  | 
						 | 
					 
					
						 | 
						 | 
						 | 
					 
					
						| 技术支持:  | 
						
						给我留言 | 
						  | 
					 
					
						| 在线询价:  | 
						
						 
						
						询价  | 
						  | 
					 
					
						| 库存查询:  | 
						
						
						查询  | 
						  | 
					 
					
						| 详细资料:  | 
						
						 | 
						  | 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
				  | 
			 
		 
		
		
			
				|   | 
				
				应 用 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				 
					
					电气元件粘合,静电释放粘合,线路板修理,汽车天线固定、后窗扫雾器固定 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				特 点 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				
					
						
						双成分的银、镀银铜和镀银玻璃填充的粘合剂,在室温或高温下固化成固体结构粘接,对铜、青铜、冷轧钢、铝、镁、镍基合金、镍、陶瓷、酚醛和塑料基底具有良好的粘合力 
						
							
							CHO-BOND 300系列粘合剂
							
							大颗粒(>50um)镀银铜的材料非常适合于粘接公差较大的表面,粘接和屏蔽铸铝壳体、导管闷头、过滤器和加工好的金属机壳等 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				重要技术参数 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				
					
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 
							粘合剂
							  | 
							
							 
							
							
							360-20   | 
							
							 
							
							
							360-208   | 
						 
						
							| 
							 
							粘合剂
							  | 
							
							 
							环氧树脂
							  | 
							
							 
							环氧树脂
							  | 
						 
						
							| 
							 
							填料
							  | 
							
							 
							银/铜
							  | 
							
							 
							银/铜,银
							  | 
						 
						
							| 
							 
							混合比(重量比)
							  | 
							
							 
							1:01
							  | 
							
							 
							100:33:00
							  | 
						 
						
							| 
							 
							稠度
							  | 
							
							 
							中等稠度糊
							  | 
							
							 
							薄糊
							  | 
						 
						
							| 
							 
							表现比重
							  | 
							
							 
							
							5.0±0.30   | 
							
							 
							
							4.0±0.40   | 
						 
						
							| 
							 
							
							最小搭接剪切强度,MPa
							  | 
							
							 
							
							11.04   | 
							
							 
							
							9.66   | 
						 
						
							| 
							 
							最大DC体积电阻率,ohm-cm
							  | 
							
							 
							
							0.005   | 
							
							 
							
							0.01   | 
						 
						
							| 
							 
							使用温度
							  | 
							
							 
							
							-62~100℃
							  | 
							
							 
							
							-62~100℃
							  | 
						 
						
							| 
							 
							高温固化周期
							  | 
							
							 
							
							2.0小时@ 
							66℃
							  | 
							
							 
							
							0.75小时@ 
							100℃
							  | 
						 
						
							| 
							 
							室温固化周期
							  | 
							
							 
							
							24小时
							  | 
							
							 
							
							24小时
							  | 
						 
						
							| 
							 
							工作寿命
							  | 
							
							 
							
							1.0小时
							  | 
							
							 
							
							1.0小时
							  | 
						 
						
							| 
							 
							贮藏寿命(月)
							  | 
							
							 
							
							9   | 
							
							 
							
							9   | 
						 
						
							| 
							 
							作用区域,(cm 
							x cm)/g   | 
							
							 
							
							7.1   | 
							
							 
							
							9.9   | 
						 
						
							| 
							 
							推荐的厚度,mm
							  | 
							
							 
							
							0.25   | 
							
							 
							
							0.25   | 
						 
						
							| 
							 
							
							VOC,g/liter
							  | 
							
							 
							
							0   | 
							
							 
							
							0   | 
						 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				订货信息 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				
					  
					
						
							| 
							 
							产品  | 
							
							 
							订货编号  | 
							
							 
							单位/数量  | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 360-20  | 
							
							 
							
							50-01-0360-0020  | 
							
							 
							
							3 ounce 
							套件(85g)  | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 360-208  | 
							
							 
							
							50-01-0360-0208  | 
							
							 
							
							1 pound 
							套件(0.5kg)  | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 360-208  | 
							
							 
							
							50-00-0360-0208  | 
							
							 
							
							3 ounce 
							套件(85g)  | 
						 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
		 
		 | 
		  | 
	 
	
		|   | 
		  | 
		  | 
	 
	
		|   | 
		  | 
		  | 
	 
	
		|   | 
	 
 
	
		
		
			
				
				
				
				  
				 | 
				
				  | 
				
				
					
						| 产品名称:  | 
						
						 
						硅酮和柔性聚异乙烯  | 
						  | 
					 
					
						|   | 
						  | 
						 | 
					 
					
						 | 
						 | 
						 | 
					 
					
						| 技术支持:  | 
						
						给我留言 | 
						  | 
					 
					
						| 在线询价:  | 
						
						 
						
						询价  | 
						  | 
					 
					
						| 库存查询:  | 
						
						
						查询  | 
						  | 
					 
					
						| 详细资料:  | 
						
						 | 
						  | 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
				  | 
			 
		 
		
		
			
				|   | 
				
				应 用 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				 
					电子屏蔽填隙,电气接地CRT 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				特 点 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				 
					
					单成分非硬化密封胶用来屏蔽或密封错装或者承受振动、承受扭曲的接点和接缝,保持粘合处不干裂或者从表面脱开 
					CHO-BOND 1035 
					提供环境密封和EMI屏蔽,适合粘接民用导电弹性体衬料和机壳法兰,并且作为机壳合面上的导电涂料 
				
					
					CHO-BOND 1038 
					提供环境密封和EMI屏蔽,不生锈,在现有大气湿度下不需加压即固化 
				
					
					CHO-BOND 1075 
					用于粘合镀银铝填充的EMI衬料和用于提供EMI屏蔽及作为涂料用于环境保护,其镀银铝填料提供与CHO-SEAL 
					1285导电弹性体衬料的相容性 
				 
				
					
					CHO-BOND 4660和4669
					
					密度低,允许每磅的涂敷面积比按照经验的其他导电涂料要大得多,装配在金属表面最有效,特别适合于接地建筑管道和用于屏蔽隔板、引线接头、通道座和临时性结构 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				重要技术参数 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				
					  
					
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 
							粘合剂
							  | 
							
							 
							
							
							1030
							 
							(重点推荐)
							  | 
							
							 
							
							
							1035   | 
							
							 
							
							
							1075***
							  | 
							
							 
							
							
							1086   | 
							  | 
						 
						
							
							
							|   | 
							
							</>
						 
						
							| 
							 
							粘合剂
							  | 
							
							 
							硅酮
							  | 
							
							 
							硅酮
							  | 
							
							 
							硅酮
							  | 
							
							 
							底剂用于1030,1035,1075
							  | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							填料
							  | 
							
							 
							银/铜
							  | 
							
							 
							银/玻璃
							  | 
							
							 
							银/铝
							  | 
							
							  | 
							
							</>
						 
						
							| 
							 
							混合比(重量比)
							  | 
							
							 
							1-件
							  | 
							
							 
							1-件
							  | 
							
							 
							1-件
							  | 
							
							 
							1-件
							  | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							稠度
							  | 
							
							 
							多砂糊
							  | 
							
							 
							薄糊
							  | 
							
							 
							中等稠度糊
							  | 
							
							 
							稀流体
							  | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							表现比重
							  | 
							
							 
							
							3.75±0.25   | 
							
							 
							
							1.9±0.10   | 
							
							 
							
							2.0±0.25   | 
							
							 
							
							780±0.10   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							
							最小搭接剪切强度,MPa
							  | 
							
							 
							
							1.38   | 
							
							 
							
							0.69   | 
							
							 
							
							0.69   | 
							
							 
							
							NA   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							最大DC体积电阻率,ohm-cm
							  | 
							
							 
							
							0.05   | 
							
							 
							
							0.05   | 
							
							 
							
							0.01   | 
							
							 
							
							NA   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							使用温度
							  | 
							
							 
							
							-55~200℃
							  | 
							
							 
							
							-55~200℃
							  | 
							
							 
							
							-55~200℃
							  | 
							
							 
							
							-80~200℃
							  | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							高温固化周期
							  | 
							
							 
							
							NA   | 
							
							 
							
							NA   | 
							
							 
							
							NA   | 
							
							 
							
							NA   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							室温固化周期
							  | 
							
							 
							
							1周***
							  | 
							
							 
							
							1周***
							  | 
							
							 
							
							1周***
							  | 
							
							 
							
							0.5小时
							  | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							工作寿命
							  | 
							
							 
							
							0.5小时
							  | 
							
							 
							
							0.5小时
							  | 
							
							 
							
							0.25小时
							  | 
							
							 
							
							NA   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							贮藏寿命(月)
							  | 
							
							 
							
							6   | 
							
							 
							
							6   | 
							
							 
							
							6   | 
							
							 
							
							6   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							作用区域,(cm 
							x cm)/g   | 
							
							 
							
							18.5   | 
							
							 
							
							21.3   | 
							
							 
							
							17   | 
							
							 
							
							NA   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							推荐的厚度,mm
							  | 
							
							 
							
							0.25   | 
							
							 
							
							0.18   | 
							
							 
							
							0.25   | 
							
							 
							
							0.005   | 
							  | 
						 
						
							| 
							 
							
							VOC,
							
							
							g/liter   | 
							
							 
							
							0   | 
							
							 
							
							151   | 
							
							 
							
							0   | 
							
							 
							
							740   | 
							  | 
						 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				订货信息 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
			
				|   | 
				
				
					  
					
						
							| 
							 
							产品
							  | 
							
							 
							订货编号
							  | 
							
							 
							单位/数量
							  | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1035   | 
							
							 
							
							50-01-1035-0000   | 
							
							 
							
							10 ounce 
							套件(0.3kg)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1035   | 
							
							 
							
							50-00-1035-0000   | 
							
							 
							
							2.5 ounce 
							套件(71g)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1038   | 
							
							 
							
							50-01-1038-0000   | 
							
							 
							
							1 pound 
							套件(0.5kg)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1038   | 
							
							 
							
							50-00-1038-0000   | 
							
							 
							
							4 ounce 
							套件(113g)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1075   | 
							
							 
							
							50-01-1075-0000   | 
							
							 
							
							10 ounce 
							套件(0.3kg)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 1075   | 
							
							 
							
							50-00-1075-0000   | 
							
							 
							
							2.5 ounce 
							套件(71g)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 4660   | 
							
							 
							
							50-05-4660-0000   | 
							
							 
							
							1.5 pound 
							芯料(0.7kg)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 4660   | 
							
							 
							
							50-02-4660-0000   | 
							
							 
							
							4 ounce 
							管(113g)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 4669   | 
							
							 
							
							50-05-4669-0000   | 
							
							 
							
							1.5 pound 
							芯料(0.7kg)   | 
						 
						
							| 
							 
							
							CHO-BOND 4669   | 
							
							 
							
							50-02-4669-0000   | 
							
							 
							
							4 ounce 
							管(113g)   | 
						 
					 
				 
				 | 
			 
			
				|   | 
				  | 
			 
		 
		 | 
		  | 
	 
	
		|   | 
		  | 
		  | 
	 
	
		|   | 
	 
 
						 | 
						
						  | 
						
						  | 
					
				
				 
		 
		
 
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MSN: 
SUNS8888@hotmail.com
    
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QQ: 195847376
    
深圳赛格展销部:深圳华强北路赛格电子市场2583号 
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18927445855  13823791822  FAX:010-62543996 
    
上海分公司:上海市北京东路668号上海賽格电子市场D125号
 TEL:4006571586  
56703037  13823676822  FAX:021-56703037
    
西安分公司:西安高新开发区20所(中国电子科技集团导航技术研究所) 
西安劳动南路88号电子商城二楼D23号 
            TEL:4006572198  
13072977981  FAX:029-88789382